Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben H

Begriffe mit dem Buchstaben H

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben H

HAL

HAL ist die Abkürzung für Hot Air Leveling, (deutsch: Heißluftverzinnung) und bezeichnet sowohl die Endoberfläche als auch den Fertigungsprozess. Bei diesem werden die Leiterplatten vollständig in ein flüssiges Zinnbad getaucht. Bei Herausziehen werden die Leiterplatten mit einem Luftstrom abgeblasen, so dass das überschüssige Zinn von der Leiterplatte entfernt wird. Der Prozess ist schnell und kostengünstig, hat aber den Nachteil der hohen thermischen Belastung der Leiterplatten, der Gefahr von Zinnbrücken und der durch das Abblasen entstehenden rauhen Padoberfläche, welche nicht für feine Bauteile geeignet ist. HAL wird standardmäßig als HAL LF (leadfree = bleifrei) RoHS-konform angeboten, es ist aber in Einzelfällen auch noch HAL verbleit möglich.

Halboffene Durchkontaktierungen

Halboffene Durchkontaktierungen sind Bohrungen, die erst durchkontaktiert und dann aufgefräst werden. Aufgrund Ihres Aussehens werden sie auch "Briefmarkenkontur" genannt. Die Herstellung von halboffenen Durchkontaktierungen erfordert spezielle CAM- und Fräsprogramme und unterliegt einigen technischen Einschränkungen in Hinblick auf Durchmesser und Abstand.

HDI

HDI (High Density Interconnect)-Schaltungen sind Schaltungen hoher Integrationsdichte. Um diese zu erreichen werden Microvias, blind and buried vias und feinsten Strukturen eingesetzt.

Hochtemperaturmaterial

Basismaterialien mit einer Tg (Glasübergangstemperatur) über 150°C werden als Hochtemperaturmaterial bezeichnet. Es sind FR4 halogenfrei (150-180), FR5 (150-185), FR5 BT (190-240), Polyimid (240-270), Teflon (PTFE) (260-320)

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