Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben M

Begriffe mit dem Buchstaben M

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben M

Massenfläche

Eine Massenfläche ist eine Flutung der kupferfreien Flächen mit Kupfer. Idealer Weise wird diese mit Masse (GND) verbunden. Das hat dann gleich auch einen abschirmenden Effekt. Bei Mehrlagenschaltungen werden Massenflächen gerne zur Strom- (VCC) bzw. GND-Anbindung genutzt. Damit die Lötpad's die in der Massenfläche liegen besser gelötet werden können, werden sogenannte Thermals ( Wärmefallen) eingesetzt. Bei der Füllung der Flächen sollte darauf geachtet keine nicht verbundenen Kupferinseln zu erhalten. Diese bilden Potentialinseln die Störungen verursachen können, da diese Kupferflächen Induktionsströme aufnehmen können. Bitte versuchen Sie alle Kupferflächen mit GND oder VCC zu verbinden.

Microvia

Microvias sind durchkontklatierte Bohrungen mit einem Durchmesser kleiner oder gleich 200µm.

Montageloch

Das Montageloch ist ein nicht-durchkontaktiertes Bohrloch mit großem Durchmesser und dient zur Befestigung der Leiterplatte oder eines Bauteils auf der Leiterplatte.

Multilayer

Multilayer-Leiterplatten haben mehr als 2 Kupferlagen (Leiterbahnebenen). Um diese herzustellen, werden die Kerne (Innenlagen) der Leiterplatten strukturiert (geätzt / Leiterbahnbild erzeugt) und dann mit Hilfe von Druck und Temperatur verpresst. Das Presspaket besteht dann  minimal aus 1x Kern , 2x Prepreg und den äußeren Kupferschichten.

Nach dem Pressvorgang wird der Mulitlayer wie eine gewöhnliche LP gebohrt und durchkontaktiert.

Mit diesem Verfahren lassen sind Multilayer-Leiterplatten mit mehr als 42 Lagen herstellen. Je höher die Lagenanzahl, umso schwieriger ist aber die Fertigung und der Preis steigt zur Lagenanzahl.

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