Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben A

Begriffe zu dem Buchstaben A

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben A

Abstand

Als Abstand bezeichnet man sowohl den Zwischenraum zwischen Leiterbahnen und/oder Pads bei Leiterplatten, als auch die Dicke des FR4-Materials zwischen einzelnen Lagen bei Multilayern. Beides ist für die Produktion bzw. die Angebotserstellung relevant und wird bei jeder Leiterplatte im Design-Check geprüft.

Abziehlack

Abziehlack, oder auch peel-off mask genannt, wird bei Leiterplatten verwendet, die mehrmalige Schwalllötvorgängen ausgesetzt werden. Mit dem Abziehlack werden Bohrungen abgedeckt, welche im Lötprozess nicht mit Zinn vollaufen sollen. Dies wird angewendet bei Bereichen, die eventuell später bestückt werden sollen. Der zähe Lack schützt diese Bereiche und kann bei Bedarf einfach manuell ohne Rückstände entfernt werden.

Adaptertest

Bei größeren Mengen Leiterplatten ist der Flying-Probe-Test für die Sicherstellung der elektrischen Prüfung zu zeitintensiv. Hier wird der Adaptertest vorgezogen, bei dem ein Prüfadapter erstellt wird und mit dessen Hilfe große Mengen Leiterplatten oder bestückte Baugruppen schnell und zuverlässig getestet werden können. Allerdings ist der Adapterbau kostenintensiv und lohnt sich nur bei größeren Serien.

Aluminiumkern-Leiterplatten

siehe IMS-Aluminiumkern-Leiterplatten

AOI

AOI steht für Automatic Optical Inspection. Mit Hilfe eines AOI-Testers werden die Leiterplatten maschinell optisch geprüft. Als Prüfgrundlage dienen die CAD-Daten. Kameras vergleichen die reellen Leiterbahnstrukturen mit den Daten und melden unschrittene Toleranzen oder Fehler auf der Leiterplatte. 

Ätzvorgang

Der Ätzvorgang ist der Kernprozess jeder Leiterplattenherstellung. Hierbei werden die Strukturen der Leiterbahnen und Pads mittels Säuren- oder Laugenätzung ins Kupfer realisiert. Es werden verschiedene Verfahren mit Natriumpersulfat, Eisen-III-Chlorid oder einem Gemisch aus HCl und Wasserstoffperoxid angewendet. 

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