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Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben B

Begriffe mit dem Buchstaben B

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben B

Basiskupfer

Die Kupferschicht auf Leiterplattenmaterial im Anlieferungszustand wird Basiskupfer genannt. Auf dieses Basiskupfer wird dann im Fertigungsprozess noch weiteres Kupfer aufgebaut, so dass man am Ende der Fertigung die Endkupferstärke erreicht hat. Typisches Basiskupfer bei 35µm Enddicke ist 18µm. 


Basismaterial

Das angelieferte Rohmaterial wird Basismaterial genannt. Dies ist die Grundlage aller Leiterplatten. Basismaterial gibt es mit verschiedensten Kupferstärken, Beschichtungen, Dicken, elektrischen, physikalischen und weiteren Eigenschaften.


Bestückungsdruck

Bestückungsdruck, auch Positionsdruck oder Silkscreen genannt, kennzeichnet die Bauteilpositionen mit Lack auf der Leiterplatte. Dies hilft bei der Bestückung und dem Identifizieren der Bauteile auf der Leiterplatte. Außerdem können im Bestückungsdruck auch weitere Informationen wie Datum, Firmenlogo etc. eingebracht werden Normalerweise ist Bestückungsdruck weiß, kann aber bei farbigen Leiteprlatten auch andersfarbig ausgeführt werdem.


BGA (Ball Grid Array)

Bei BGA´s wird die Verbindung zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte mit Hilfe kugelförmiger Anschlüsse realisiert. Dies geschieht zur Platzersparnis, da so mehr Anschlüsse über die gesamte Bauteilunterseite zur Verfügung stehen. BGA´s sind aufgrund dieser Bauart für den Lötprozess sehr herausfordernd und eine Kontrolle der Anschlüsse ist nur mit Hilfe eines Röntgenkontrollgeräts möglich.


Baugruppenbestückung

siehe Leiterplattenbestückung

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