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Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben D

Begriffe mit dem Buchstaben D

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben D

D-Code

Die Blendenwerte im Gerberformat werden D-Codes genannt. Diese sind müssen immer definiert sein. Ohne Blendenwerte können Gerberdaten nicht ausgelesen werden.


Delamination

Delamination (auch Blasenbildung genannt) ist ein unerwünschter Effekt bei Multilayerleiterplatten. Beim Pressen der Multilayerleiterplatten kann es durch Fehler im Prepreg oder falschen Pressparamtern zu Lufteinschlüssen im Material kommen. Werden die Leiterplatten anschließend im Lötprozess schnell erwärmt, dehnt sich die Luft aus und es kommt zur Delamination/ Blasenbildung. Dadurch kann es zu Rissen oder Ablösungen in den Kupferstrukturen kommen und auch das Ablösen von Bauteilen ist möglich.


Dickkupfer

Standarddicke von Kupfer auf Leiterplatten ist 35µm. Ab einer Dicke von über 105µm spricht man von Dickkupfer. Die Fertigung solcher Dicken kann nicht mit Standardmethoden durchgeführt werden, als Spezialanfertigung ist es aber möglich bis zu 400µm Kupfer zu erreichen. Nach spezieller Designprüfung sind in Ausnahmefällen sogar noch höhere Dicken möglich.


Durchkontaktierung

Durchkontaktierungen (auch PTH-Bohrungen) sind Bohrungen, welche durch Verkupferung leitend sind. Die Verkupferung kontaktiert die verschiedenen Lagen. Durchkontaktierte Bohrungen erhöhen bei bedrahteten Bauteilen die Ausfallsicherheit durch eine komplette Anbindung des Bauteils ans Kupfer.

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