Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben K

Begriffe mit dem Buchstaben K

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben K

Karbondruck

Mit Karbondruck lassen sich Pads für Drucktaster oder Schleifkontakte auf einer Leiterplatte beschichten. Der dazu benutzte Karbonlack hat leitende Eigenschaften und eine hohe Härte. Der Karbondruck kann als Alternativbeschichtung für Hardgold eingestzt werden.

Kriechstromfestigkeit

Die Kriechstromfestigkeit ist die Isolationsfestigkeit der Oberfläche von Nichtleitern, wenn deren Oberfläche feucht oder verunreinigt ist. Mit der Kriechstromfestigkeit wird der maximale Kriechstrom definiert, der unter definierten Prüfbedingungen fließen darf und hat die Bezeichnung CTI Wert (Comparative Tracking Index).

Komponentenlöcher

Komponentenlöcher sind Bohrungen zur Aufnahme bedrahteter Bauteile (s. Through-Hole Technology). In der Regel sind diese Löcher bei Mehrlagenschaltungen durchkontakiert. Gelötet wird dann auf der Lötseite der Leiterplatte. Der Durchmesser der Komponentenlöcher ist größer als für Vias.

Kontur

In der Leiterplattenherstellung bezeichnet Kontur den Umriss der Leiterplatte. Dieser wird meist gefräst oder geritzt. Abhängig von der Produktionsart müssen die Leiterbahnen einen bestimmten Mindestabstand zur Leiterplattenkontur einhalten. Die Kontur gibt also die Maße und die Form der fertigen Leiterplatte an. Bei der 5pcb.de GmbH wird immer die Mittelline der gezeichneten Umrandung gefräst.

Kupfer

Das chemisches Element Kupfer hat die Abkürzung Cu und dem spez. Gewicht von 8,92. Es leitet besonders gut Wärme und Strom und wird daher als Grundmaterial für die Leiterbahnen auf einer Leiterplatte eingesetzt. Die Stärke des Kupfer beträgt normalerweise 35µm, was einer 1oz pro sqr. feet entspricht.

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