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Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben L

Begriffe mit dem Buchstaben L

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben L

Lagenaufbau

Der Lagenaufbau (Stack up) ist die Anordnung der einzelnen Lagen und Isolationsschichten bei Multilayern. Anhand des Lagenaufbaus erkennt man die fertigungstechnischen Voraussetzungen in Bezug auf Materialart, Materialdicke und Kupferstärke der einzelnen Lagen. Wird kein Lagenaufbau vom Kunden vorgegeben, so wird von 5pcb.de GmbH ein Standardlagenaufbau gewählt.


Lagenversatz

Als Lagenversatz bezeichnet man die Verschiebung der Inneren Lagen zur Aussenlage oder den Versatz aller Lagen zueinander.


Layout

In den frühen 1960-Anfang 1990er Jahren wurde das Layout noch mit Tusche oder Klebesymbole auf Rasterfolien gezeichnet oder geklebt. Die Zeichnung wurde dann im Repro-Verfahren auf 2:1 verkleinert und diente als Belichtungsvorlage.

Um die Bohrlöcher nach CNC-Daten umzusetzen wurden meist Drill Plots angefertigt, die die Position und den Durchmesser der Bohrers beinhalteten.

Modernere Layout-Programme wie Eagle, Target oder DipTrace erlauben es einen Schaltplan mit Symbolen zu erstellen und diese dann in das Layout zu transferieren. Dabei hängen dann die Bauteile an Gummilinien, dem Ratsnest, fest. Jede Ratsnest-Verbindung entspricht einer Leiterbahn. Bei der Platzierung der Bauteile kann dann das Autoplacment helfen. Auch die Entflechtung, also das Verlegen der Leiterbahnen, kann mit Hilfe des Autorouters erledigt werden.

Das Autorouting stößt schnell an seine Grenzen, da der Verlege-Prozess der Leiterbahn nicht einfach die kürzeste Verbindung bedeutet, sondern noch andere Bedingungen erfüllt sein müssen. Gerade bei analoger Technik sind diese Bedingungen sehr komplex.

Einige Bedingungen:

Bei hohen Frequenzen ist die Impedanz zu berücksichtigen

Bei Analogen Schaltungen sollten Massenschleifen vermeiden werden

Bei hohen Spannungen müssen die Sicherheitsabstände nach VDE eingehalten werden.


Leiterplattenbestückung

Bei der Leiterplattenbestückung werden nach der Fertigung der Leiterplatte die elektronischen Bauteile nach Kundenvorgabe auf die Leiterplatte aufgelötet. Es wird zwischen der SMD-, der THT- und der Mischbestückung unterschieden. Nach dem Lötprozess folgen diverse Kontrollen und, wenn gewünscht noch wietere Fertiugngsschritte wie Programmierung oder Vergießen. Beim Design sollte schon auf eine einfache Bestückung geachtet werden und Bauteile dementsprechend gesetzt werden. Auch müssen verschiedene Designaspekte für die spätere Bestükung beachtet werden wie Abstände bei überstehenden Bauteilen, Fertigung im Nutzen für effiziente Bestückung oder das Anbringen von Passermarken für eine schnelle Einrichtung der Bestückungsmaschinen.


Lötstopplack

Lötstopplack wird auf die Leiterplatte aufgetragen um Stellen vor dem Benetzen mit Zinn im Lötprozess zu schützen. Das verhindert Kurzschlüsse durch Lötbrücken und reduziert Kosten. Es gibt verschiedene Auftrageverfahren: Siebdruck,Vorhanggiessen und Auflaminieren (Lötstoppfolie). 

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