Begriffe und Erklärungen mit dem Buchstaben T

Begriffe mit dem Buchstaben T

Hier finden Sie Begriffe und Erklärungen rund um den Buchstaben T

Tempern

Tempern bezeichnet eine Wärmebehandlung von Leiterplatten. Durch das Tempern, d.h. das  Erwärmen und langsame Abkühlen der Leiterplatte werden Spannungen im Material verringert und eventuelles Wasser, welches sich durch die hygroskopischen Eigenschaften des Prepregs bei Multilayern im Basismaterial eingelagert haben kann, aus der Leiterplatte entfernt.

Tg

Tg steht für die Glasfliestemperatur und bezeichnet die Temperatur, bei der das Glasfasergewebe anfängt zu fließen. Ab dieser Temperatur wird der Basismaterialverbund weich und ändert bzw. verschlechtert seine physikalischen Eigenschaften. Das Standard-FR4-Material hat ein Tg von 130°C. Hochtemperatur-FR4 und Spezialmaterialien können aber weitaus höhere Tg´s haben.

Thermal Vias

Thermal Vias sind durchkontaktierte bohrungen, welche unter stark wärmeabgebenden Bauteilen erstellt werden, damit die Wärme über diese besser zur anderen Leiterplattenseite abgeleitet werden kann.

THT

THT ist die Abkürzung für Through-Hole Technology und bezeichnet Bauteile, die durch die Bohrungen gesteckt und dann verlötet werden. Die gegenteilige Technologie zu THT ist SMD.

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